성능
텔루르화비스무트 분말은 전도성이 좋지만 열전도율이 떨어지는 반도체 재료입니다. 비스무트 텔루라이드의 위험성은 낮지만 다량 섭취할 경우 치명적인 위험이 있지만 이 물질은 움직임 표면에 에너지 없이 상온에서 전자를 허용할 수 있어 칩 작동 속도를 향상시킬 수 있습니다. 컴퓨터 칩의 실행 속도와 효율성을 크게 향상시킵니다.
순도: 4N-6N
모양: 분말, 과립, 블록
밀도: 7.8587g.cm3
에너지 갭: 0.145eV
분자량: 800.76
융점: 575℃
열전도율: 0.06W/cmK
분자식 | Bi2Te3 |
순도(%,분) | 99.999 |
모양 | 흑색 화약 |
불순물 | (ppm, 최대) |
Ag | 0.5 |
Al | 0.5 |
Co | 0.4 |
Cu | 0.5 |
Fe | 0.5 |
Mn | 0.5 |
Ni | 0.5 |
Pb | 1.0 |
Au | 0.5 |
Zn | 0.5 |
Mg | 1.0 |
Cd | 0.4 |
입자 크기(메쉬) | 325 |
상표 | Epoch-Chem |
반도체 냉동, 열전 분말 생성 등에 사용되는 P/N 접합을 형성합니다.
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25kg 이하: 지불금 수령 후 영업일 기준 3일 이내. >25kg: 일주일
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가방 fpr 샘플당 1kg, 드럼당 25kg 또는 50kg 또는 필요한 대로.
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